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Compact MOSFET model for instruction and design of wireless autonomous chips in advanced processes

CÓDIGO DE PROYECTO #PE501080423-2022
Información General
Numero de Subvención
PE501080423-2022
Descripción
Resumen
En este proyecto, utilizaremos nuestra experiencia docente en física de transistores, diseño de chips e ingeniería para desarrollar herramientas y métodos para la instrucción rápida de ingenieros en el diseño de chips. Dado que el transistor MOS es el componente básico de los circuitos integrados, nos centraremos en los modelos de transistores y en la mejora de modelos verdaderamente compactos para transistores. Actualmente se estudia un modelo de siete parámetros en colaboración entre UFSC, la Universidad de Grenoble Alpes y STMicroelectronics para complementar un modelo de transistor de cuatro parámetros disponible, personalizado para simulaciones de muy bajo voltaje. Se explorará un modelo de cinco parámetros como candidato para circuitos de voltaje estándar. Usaremos procedimientos de extracción de parámetros que se mejoraron recientemente para optimizar la coincidencia entre los modelos simplificado y el kit de diseño. Para algunos circuitos clave digitales, analógicos y de RF, una comparación entre los resultados obtenidos para el modelo de kit de diseño completo con aquellos que emplean el modelo de transistor simplificado, brindará un medio para validar el procedimiento de diseño.
Objetivo General
Satisfacer la necesidad de un modelo de transistor analítico simple pero suficientemente preciso que pueda permitir metodologías analíticas (es decir, basadas en ecuaciones) para dimensionar transistores.
Palabras Clave
Transistor MOS, Modelo del transistor, Simulación eléctrica, parametros del transistor
Tipo de intervención
Intervención
MOVILIZACIONES
Convenio
AMSUD
Entidad ejecutora
Nombre de la Organización
SILVA CARDENAS ,CARLOS BERNARDINO
Dependencia / Unidad
Región
Tipo de organización
PERSONA NATURAL
País
PERÚ
Entidades Asociadas
No aplica para este tipo de intervención.
Equipo Técnico
Página 1 de 1 · Total: 2
Filas:
Datos actualizados al 31/12/2024
Información Adicional
Área / Subárea OCDE
INGENIERÍA Y TECNOLOGÍA / INGENIERÍAS ELÉCTRICA, ELECTRÓNICA E INFORMÁTICA
País ejecución
PERÚ
Región ejecución
LIMA
Periodo de Ejecución
17/01/2023 al 16/01/2025
Disciplina OCDE
HARDWARE Y ARQUITECTURA DE COMPUTADORES
Monto total
Monto total
S/ 63,358.00
Publicaciones

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Propiedad Intelectual

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Tesis

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Presentaciones Orales

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Página 1 de 2 · Total: 10
Filas:
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Datos actualizados al 12/05/2026